【西安电子科技大学】中兴通讯与我校联合设立电子装联联合实验室

4月25日西电—中兴通讯电子装联联合实验室揭牌仪式在我校隆重举行。中兴公司执行副总裁邱未召先生、物流体系生产质量副总经理汪海涛先生、物流体系工艺平台副总工艺师戎孔亮先生、我校陈平副校长出席了揭牌仪式。参加仪式的还有教务处、机电工程学院有关领导以及教师代表。陈副校长与邱未召副总裁共同为联合实验室揭牌，机电工程学院院长贾建援与汪海涛副总经理分别代表双方在合作协议书上签字。揭牌仪式由机电工程学院副院长赵克主持。
     　陈平副校长首先致欢迎辞，并重点介绍了学校的发展以及特色。同时，陈副校长对双方的合作寄予了中肯评价与热切的希望。他指出，联合实验室的建成只是一个开端，希望实验室再接再厉，做好长远规划，充分发挥和实现预期的作用和功能。祝愿双方的合作在实现共赢的同时，也为我国电子装联技术的发展做出更大的贡献。
    　邱未召副总裁在讲话中指出，中兴通讯具有一流的电子装联生产线和现实的研究课题，西安电子科技大学则有信息、教学和科研方面的优势，双方携手合作，通过共建联合实验室，可以实现“优势互补、合作互利、双方共赢”的共同目标。
    　仪式结束后，工艺技术部长冯力先生为参加仪式的师生做了一场题为《现代电子装联技术的发展及未来走向》的报告，副总工艺师戎孔亮先生就电子装联有关问题与到场的师生一起进行了交流。

文章录入：胡晓健责任编辑：胡晓健

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